超精密加工・超微細加工なら東京電子工業へ

ダイシング加工では砥石（ブレード）を使用します。砥石に含まれる砥粒が回転しながらワークを破砕し、加工を行います。半導体ウェーハや基板等に作られたパターンに合わせて、個々の機能を持ったチップを切り分ける技術(ブレードダイシング)となります。ダイシング工程によって、1枚のウェーハ、基板から一度に多数のチップを作製することが可能となります。

弊社のダイシング技術は様々な市場で必要とされております。
最新のスマートフォン、話題のIOT関連、光通信部品、半導体関連、車載をはじめとしたセンサー類等、直接みえないところで活躍しており、最先端技術に一役買っております。

加工寸法は勿論のこと、パターンの変形にあわせた加工を行うことで高精度に加工でき、歩留まりを向上させることができます。

多種素材の加工実績と豊富なバリエーションを保有しているダイヤモンド工具でカケ、クラックが無いような加工が可能です。

充実した設備にて試作1個から量産まで対応できます。試作から量産まで対応できることでコスト面でメリットある提案が可能です。

電子部品の業界では急速な立ち上げが必要ですので、ご要求に応じた社内体制をとることが可能です。