超精密加工・超微細加工なら東京電子工業へ

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パターン付き材料を加工したい方へ パターン付き材料の超精密加工・超微細加工ならお任せください!
セラミック・ガラス等超精密加工・超微細加工の東京電子工業 TOP > ダイシング加工について

ダイシング加工について

弊社は、昭和41年の創立以来、電子工業部品の精密加工に携わってまいりました。
半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化するダイシング加工の豊富な経験とノウハウがございますので、お気軽にお問い合わせください!
弊社の代表的なダイシング加工技術をご紹介いたします。

ダイシング加工技術

ダイシング加工では砥石(ブレード)を使用します。砥石に含まれる砥粒が回転しながらワークを破砕し、加工を行います。半導体ウェーハや基板等に作られたパターンに合わせて、個々の機能を持ったチップを切り分ける技術(ブレードダイシング)となります。ダイシング工程によって、1枚のウェーハ、基板から一度に多数のチップを作製することが可能となります。

ダイシングプロセス ダイシング加工前と加工後の表面

ダイシング加工が必要とされる市場

弊社のダイシング技術は様々な市場で必要とされております。
最新のスマートフォン、話題のIOT関連、光通信部品、半導体関連、車載をはじめとしたセンサー類等、直接みえないところで活躍しており、最先端技術に一役買っております。

ダイシング加工が必要とされる市場

弊社ダイシング技術の特徴

高精度
加工寸法は勿論のこと、パターンの変形にあわせた加工を行うことで高精度に加工でき、歩留まりを向上させることができます。
高品質
多種素材の加工実績と豊富なバリエーションを保有しているダイヤモンド工具でカケ、クラックが無いような加工が可能です。
試作から量産まで
充実した設備にて試作1個から量産まで対応できます。試作から量産まで対応できることでコスト面でメリットある提案が可能です。
対応力
電子部品の業界では急速な立ち上げが必要ですので、ご要求に応じた社内体制をとることが可能です。

高精度に加工でき、歩留まりを向上

カケ、クラックが無いような加工が可能で、試作から量産まで対応
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上記の他にもパターン付き材料の加工に関するご要望をお持ちの方は、お気軽にご相談ください。ご要望に合う加工方法をご提案いたします。

弊社の加工技術をご紹介いたします。
切断加工 研削加工 その他加工技術

社内一貫生産により、高精度な加工を低価格・短納期で実現しております。
加工実績  保有設備・技術紹介  試作から量産まで

セラミック・ガラス・複合材等硬脆材の超精密加工・超微細加工なら
東京電子工業までお問い合わせください。
TEL 048-422-1171 FAX 048-422-1172
営業時間 : 8:30 〜 17:30 (月〜金)
お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。
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