超精密加工・超微細加工なら東京電子工業へ

ダイシング加工では砥石（ブレード）を使用します。砥石に含まれる砥粒が回転しながらワークを破砕し、加工を行います。半導体ウェーハや基板等に作られたパターンに合わせて、個々の機能を持ったチップを切り分ける技術(ブレードダイシング)となります。ダイシング工程によって、1枚のウェーハ、基板から一度に多数のチップを作製することが可能となります。

セラミック材料の歪みにより、パターン位置にバラツキがあることは多々あります。弊社では、バラツキ偏差管理による加工を行うことで、パターン基準寸法の歩留まりを向上させることができます。

ダイシング加工、検査等において、画像処理装置を搭載した設備により、自動化を進めています。加工時には基板パターンを画像認識する為、人手をかけずに短時間でアライメント作業をすることができ、省力化することでコストを低減いたします。

弊社では、自動アライメント連続加工等、高精度の設備を積極的に導入してまいりました。人手をかけずに短時間でダイシングすることができる為、低価格・短納期を実現することができます。