弊社は、昭和41年の創立以来、電子工業部品の精密加工に携わってまいりました。
半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化するダイシング加工の豊富な経験とノウハウがございますので、お気軽にお問い合わせください!
弊社の代表的なダイシング加工技術をご紹介いたします。
ダイシング加工技術 |
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ダイシング加工では砥石(ブレード)を使用します。砥石に含まれる砥粒が回転しながらワークを破砕し、加工を行います。半導体ウェーハや基板等に作られたパターンに合わせて、個々の機能を持ったチップを切り分ける技術(ブレードダイシング)となります。ダイシング工程によって、1枚のウェーハ、基板から一度に多数のチップを作製することが可能となります。 |
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ダイシング加工が必要とされる市場 |
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弊社のダイシング技術は様々な市場で必要とされております。 |
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弊社ダイシング技術の特徴 |
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上記の他にもパターン付き材料の加工に関するご要望をお持ちの方は、お気軽にご相談ください。ご要望に合う加工方法をご提案いたします。