セラミック切断・ガラス切断なら東京電子工業へ
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パターン付き、複合材、高精度の溝入れ等超精密切断加工に対応いたします
充実した設備や加工技術がございますので、お客様の「こんな切断加工がしたい」というご要望に、最適な加工方法をご提案いたします。
こちらでは、切断加工の代表的なご要望に対する弊社の加工技術をご紹介いたします。
パターン付き素材の加工
パターン付き素材の加工 |
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バラツキ偏差管理による加工により、材料のパターン変動があっても、自動で画像認識し、高精度で切断をすることができます。 |
異材質のものを同時加工 |
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約200種類のダイヤモンド工具と加工実績に基づいたノウハウがあり、セラミック・金属、ガラス・金属、ガラス・高分子、セラミック・高分子、ガラス・セラミック、シリコン・セラミック等、複合材を同時に高精度で加工することができます。 |
大きな素材から微細製品への一貫加工 |
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300mmの大きな素材から、0.15mm以下の微細製品を切り出す等、0.1mm単位の切断加工をすることができます。大きな素材から微細製品への一貫加工もお任せください。 |
高精度の溝入れ（段付き）加工 |
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高精度な溝入れ（段付き）も |
単位で加工することができます。
の溝を深く、長く入れることもできます。
上記の他にも「このような切断加工をしてほしい」というご要望をお持ちの方は、お気軽にご相談ください。最新技術と蓄積されたノウハウで、ご要望にお応えいたします。
社内一貫生産により、高精度な加工を低価格・短納期で実現しております。
加工実績 保有設備・技術紹介 試作から量産まで
蓄積されたノウハウをベースに、最新技術にチャンレジする東京電子工業についてご紹介いたします。
東京電子工業について スタッフ紹介
セラミック・ガラス・複合材等硬脆材の超精密加工・超微細加工なら
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