セラミック・ガラス等の超精密加工・超微細加工なら東京電子工業へ

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加工実績 様々なご要望にお応えしてまいりました
セラミック・ガラス等超精密加工・超微細加工の東京電子工業 TOP > 加工実績

まずはご要望をお聞かせください!

充実した設備や加工技術がございますので、お客様の様々な「こんな精密加工がしたい」というご要望に、お応えしてまいりました。

ご要望に合わせて、最適な加工をご提案いたしますので、まずはお気軽にお問い合わせください。

こちらでは、弊社の加工実績から一部ご紹介いたします。

お客様からのお問い合わせ内容

1 ブロックの材料を多角形にしてほしい
2 複雑な形状の材料を加工してほしい
3 セラミック製品を櫛形状に加工してほしい
4 シリコンウエハーの精密溝入れをしてほしい
5 金属のバリを低減してほしい
6 次工程(お客様工程)で発生するカケを改善してほしい
7 パターン基準寸法の歩留りを改善してほしい
8 セラミックを50μ×50μ×100μへ加工
9 金属部品のバリ・盛り上がりを改善してほしい
10 石英ガラスにレーザーで表裏で均一の穴をあけてほしい
11 MEMSデバイス切断
12 板ガラスの湾曲成形
実績 1

ブロックの材料を多角形にしてほしい

お問い合わせ内容
「ブロックの材料を、切断・研磨・溝加工・穴あけを行って、多角形にしてほしい。」

弊社対応内容
様々な加工ができる保有設備で、ブロック状の素材から異形状への加工、研磨、穴あけ、溝加工等、全て一貫加工で対応いたしました。

実績1. ブロックの材料を多角形にしてほしい
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実績 2

複雑な形状の材料を加工してほしい

お問い合わせ内容
「複雑な形状の材料や、凹凸のある材料の加工をしてほしい。」

弊社対応内容
各製品仕様の治工具を短期間で製造し、200種類以上保有しているダイヤモンド工具から最適な工具を使用いたしました。最善の加工工程で複雑な形状の材料でも高精度に加工いたしました。

実績2. 複雑な形状の材料を加工してほしい
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実績 3

セラミック製品を櫛形状に加工してほしい

お問い合わせ内容
「セラミック製品を櫛形状に加工してほしい。」

弊社対応内容
完全切断をしないで、途中で切断を止め、製品を櫛形状に加工いたしました。

実績3. セラミック製品を櫛形状に加工してほしい
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実績 4

シリコンウエハーの精密溝入れをしてほしい

お問い合わせ内容
「シリコンウエハーの精密溝入れをしてほしい。」

弊社対応内容
シリコンウエハーに巾25μm、ピッチ50μmの溝加工をいたしました。

実績4. シリコンウエハーの精密溝入れをしてほしい
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実績 5

金属のバリを低減してほしい

お問い合わせ内容
「金属のバリを低減してほしい。」

弊社対応内容
セラミック表面や側面の金属部分に発生するバリについて、工程を改善することで、バリを低減させることができました。

実績5. 金属のバリを低減してほしい
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実績 6

次工程(お客様工程)で発生するカケを改善してほしい

お問い合わせ内容
「次工程(お客様工程)で発生するカケを改善してほしい。」

弊社対応内容
従来切断加工していたガラス製品に、切断と面取りの同時加工を提案いたしました。結果、お客様アセンブリ工程の歩留りが向上しました。

実績6. 次工程(お客様工程)で発生するカケを改善してほしい
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実績 7

パターン基準寸法の歩留りを改善してほしい

お問い合わせ内容
「寸法歩留りを改善してほしい。」

弊社対応内容
セラミック材料の歪みによるパターン位置のバラツキがありましたが、バラツキ偏差管理による加工を行い、パターン基準寸法の歩留りが向上しました。

実績7. パターン基準寸法の歩留りを改善してほしい
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実績 8

セラミックを50μ×50μ×100μへ加工

弊社対応内容
セラミックを50μmへ加工
写真下部は髪の毛(直径約50μm)

実績8. セラミックを50μ×50μ×100μへ加工
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実績 9

金属部品のバリ・盛り上がりを改善してほしい

お問い合わせ内容
「金属部品のバリ・盛り上がりを改善してほしい。」

弊社対応内容
従来の切断工程にバリ・盛り上がり対策工程を追加し、切断加工のみで改善させることができました。

チップサイズ:□0.5mm×t0.3mm

実績9. 金属部品のバリ・盛り上がりを改善してほしい
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実績 10

石英ガラスにレーザーで表裏で均一の穴をあけてほしい

お問い合わせ内容
「石英ガラスにレーザーで表裏で均一の穴をあけてほしい。」

弊社対応内容
0.5t石英ガラスにφ0.09、ピッチ0.15のストレートの微細穴を加工いたしました。

実績10. 石英ガラスにレーザーで表裏で均一の穴をあけてほしい 入射側

入射側


実績10. 石英ガラスにレーザーで表裏で均一の穴をあけてほしい 出射側

出射側


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実績 8

MEMSデバイス切断

@MEMSデバイスのガラス+シリコン接合品のダイシングを行っています。
総厚は4300μmです。

実績11. MEMSデバイスのガラス+シリコン接合品のダイシング(表面)

【表面側より撮影】

実績11. MEMSデバイスのガラス+シリコン接合品のダイシング(裏面)

【裏面側より撮影】

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実績 8

板ガラスの湾曲成形

ガラスを円盤状に加工し、湾曲に成形することができます。

ガラス肉厚t:2.0t
直径D:150mm
曲率半径R:1000mm

実績12.板ガラスの湾曲成形1

実績12.板ガラスの湾曲成形2

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上記の他にも「このような超精密加工をしてほしい」というご要望をお持ちの方は、お気軽にご相談ください。最新技術と蓄積されたノウハウで、ご要望にお応えします。

蓄積されたノウハウをベースに、最新技術にチャンレジする東京電子工業についてご紹介いたします。
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