セラミック・ガラス等の超精密加工・超微細加工なら東京電子工業へ

弊社対応内容
様々な加工ができる保有設備で、ブロック状の素材から異形状への加工、研磨、穴あけ、溝加工等、全て一貫加工で対応いたしました。

弊社対応内容
各製品仕様の治工具を短期間で製造し、200種類以上保有しているダイヤモンド工具から最適な工具を使用いたしました。最善の加工工程で複雑な形状の材料でも高精度に加工いたしました。

弊社対応内容
完全切断をしないで、途中で切断を止め、製品を櫛形状に加工いたしました。

弊社対応内容
シリコンウエハーに巾、ピッチの溝加工をいたしました。

弊社対応内容
セラミック表面や側面の金属部分に発生するバリについて、工程を改善することで、バリを低減させることができました。

弊社対応内容
従来切断加工していたガラス製品に、切断と面取りの同時加工を提案いたしました。結果、お客様アセンブリ工程の歩留りが向上しました。

弊社対応内容
セラミック材料の歪みによるパターン位置のバラツキがありましたが、バラツキ偏差管理による加工を行い、パターン基準寸法の歩留りが向上しました。

弊社対応内容
従来の切断工程にバリ・盛り上がり対策工程を追加し、切断加工のみで改善させることができました。

チップサイズ：□0.5mm×t0.3mm

弊社対応内容
0.5t石英ガラスにφ0.09、ピッチ0.15のストレートの微細穴を加工いたしました。