| 設備名 |
機能 |
| 超音波加工機 |
超音波振動をワークに与える機械です。振動と砥粒、加工圧を併用して、工具で様々な形状に加工をすることができます。 |
| レーザー加工機 |
レーザ光線を使用して、セラミックやガラス、複合材等の材料を、切断、穴あけ、微細加工を行うことができます。 |
| センタレスグラインダー |
セラミックやガラス等の円筒工作物の仕上げをすることができます。 |
| スクライバー |
ダイヤモンドカッターを使用して、ガラス・シリコン等を高精度に切断加工します。 |
| マイクロブラスト加工機 |
サンドブラストにより、セラミック・ガラス・シリコン等に精密な溝加工ができます。 |
| 純水装置 |
切断または洗浄にて使用する純水を精製いたします。 |
| テープマウンター |
テープダイシングを行う為に、セラミックやガラス、複合材等にダイシングテープを貼り付けます。 |
| スピンナー洗浄機 |
ワークを高速回転させ、純水にてワークの洗浄、乾燥を行います。 |
| IPAベーパー乾燥装置 |
IPAから発生させた加熱蒸気を洗浄ワークの上部から送り込みワークの乾燥を行います。 |
| 温風乾燥機 |
恒温槽内に温風を送り込み、ワークの乾燥を行います。 |
| ＵＶ照射機 |
ＵＶ硬化型ダイシングテープで切断したワークをＵＶ照射し、強い粘着力から弱い粘着力へ変え、ピックアップ性を高めます。 |
| 各種検査装置 |
高精度に加工したワークの寸法を測定、外観の検査を行い、品質を保証いたします。 |
| 表面粗さ測定機 |
表面粗さを測定することができます。 |
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