素材別加工技術
切断から溝入れまで、技術とノウハウで
難素材を超精密加工・超微細加工
スマートフォンやパソコン、テレビ、車載部品などに内蔵する半導体や電子部品、
基板の材料となるセラミックス、ガラスなどの、硬質で加工時に壊れやすい難素材の加工が可能です。
お客様の高度な仕様要求にお応えし、小さく切り分けたり、薄く研磨したりと、
機械・装置の能力を最大限に引き出した「超精密微細加工」を実現します。
お知らせ
- 展示会情報2025年3月31日『OPIE’25』に出展致します
- 加工事例2025年3月12日技術情報：チョッパー加工（溝入れ加工）
- 展示会情報2025年1月28日『ネプコンジャパン 微細加工EXPO』にご来場いただきありがとうございます。