硬くて脆い難素材_超精密加工・超微細加工

硬くて脆い、難素材の超精密加工
ダイシング､切断､研削･溝入れ､研磨
超精密･微細加工の頂点を目指す
試作から量産品まで自社一貫生産
プロの技とノウハウでお客様ニーズに応える

素材別加工技術
注目コンテンツ
お知らせ

国内最大級の保有装置で、
24時間フル稼働！

試作から量産まで自社一貫サポート

東京電子工業は、セラミックスやガラス、
複合材加工のエキスパートです。
他社で困難な硬くて脆い素材でも、
超精密に短納期で加工いたします。
ご依頼いただいた加工案件は、100,000件以上におよび、
試作品や量産品を問わず、
お客様のハイレベルな要求に品質とスピードでお応えします。

素材別加工技術

切断から溝入れまで、技術とノウハウで
難素材を超精密加工・超微細加工

スマートフォンやパソコン、テレビ、車載部品などに内蔵する半導体や電子部品、
基板の材料となるセラミックス、ガラスなどの、硬質で加工時に壊れやすい難素材の加工が可能です。
お客様の高度な仕様要求にお応えし、小さく切り分けたり、薄く研磨したりと、
機械・装置の能力を最大限に引き出した「超精密微細加工」を実現します。