素材別加工技術
切断から溝入れまで、技術とノウハウで
難素材を超精密加工・超微細加工
スマートフォンやパソコン、テレビ、車載部品などに内蔵する半導体や電子部品、
基板の材料となるセラミックス、ガラスなどの、硬質で加工時に壊れやすい難素材の加工が可能です。
お客様の高度な仕様要求にお応えし、小さく切り分けたり、薄く研磨したりと、
機械・装置の能力を最大限に引き出した「超精密微細加工」を実現します。

お知らせ
- お知らせ2023年5月2日埼玉県からSDGsパートナーの認定登録されました!!
- お知らせ2023年2月27日【戸田市よりSDGsパートナーとして宣言書を交付頂きました!】
- お知らせ2023年2月6日『男性社員初の育休を取得しました!』