素材別加工技術
切断から溝入れまで、技術とノウハウで
難素材を超精密加工・超微細加工
スマートフォンやパソコン、テレビ、車載部品などに内蔵する半導体や電子部品、
基板の材料となるセラミックス、ガラスなどの、硬質で加工時に壊れやすい難素材の加工が可能です。
お客様の高度な仕様要求にお応えし、小さく切り分けたり、薄く研磨したりと、
機械・装置の能力を最大限に引き出した「超精密微細加工」を実現します。

お知らせ
- 展示会情報2023年11月16日『中小企業 新ものづくり 新サービス展』出展のご案内
- 加工事例2023年11月8日ICの解析用研削・切断加工
- 加工事例2023年10月12日技術情報:ガラス切断加工の垂直度の向上