• 複合材加工について
• 代表的な複合材
• 複合材加工の6つの強み
• 複合材加工事例

約200種のダイヤモンド工具と
熟練の技で複合材の高精度加工を実現

ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の「複合材」を同時加工することも可能ですので、お気軽にご相談ください。
また、当社が得意とするセラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材（シリコン 、サファイア、化合物半導体）や磁性材（フェライト、サマリウムコバルト、ネオジウム）、樹脂（ガラスエポキシ樹脂他）、金属（銅、アルミ他各種）などの超精密加工にも対応が可能。約200種のダイヤモンド工具と、豊富な加工実績から蓄積した技術・ノウハウによって、様々な加工条件にお応えして同時に加工いたします。

［ 複合材 一覧 ］

｜ガラス + シリコン 複合材｜セラミックス + 金属 複合材｜ガラス + 金属 複合材｜ガラス + 高分子 複合材｜
｜セラミックス + 高分子 複合材｜ガラス + セラミックス 複合材｜シリコン + セラミックス 複合材｜

• 結晶材

  シリコン
  サファイア
  化合物半導体
  ほか

• 磁性材

  フェライト
  サマリウムコバルト
  ネオジウム
  ほか

• 樹脂材

  ガラスエポキシ樹脂
  ジュラコン
  ほか

• 金属類

  銅、銅タングステン
  コバール、SUS
  チタン
  ほか

1. 

   結晶材

2. 

   磁性材

その他、積層品、複合材も対応可能ですので、お問い合わせください。

半導体製造から通信､車載､医療など
多種多様な産業ニーズにお応え

東京電子工業は、創立以来、精密加工技術を通して、今までにない利便性や効率性を生む高付加価値を提供してまいりました。とりわけ、「セラミックス」や「ガラス」「複合材」の超精密加工に関しては、様々な産業のお客様へ加工品をご提供しており、試作・量産品の加工事例を含めると、約100,000件におよびます。
半導体分野から通信機器、医療機器、車載機器など、多種多様な分野のお客様ニーズにお応えしています。得られた技術やノウハウをお客様のモノづくりへ反映させ、最終製品に小型化・高機能化といった「新しい付加価値」につながるよう、ご提供いたします。

お客様の最終製品に新たな
付加価値を与える「巧」の技

東京電子工業の強みは、最新鋭の機械設備を用いるだけでなく、専任エンジニアチームが切断から加工、仕上げまで責任を持って作り上げます。約200種類のダイヤモンド工具と技術・ノウハウを結集して、複合材ならびに各素材を理想の形状に仕上げます。

• 1ガラス･シリコン
  接合基板の切断加工

  加工性の異なる材質の複合材ガラスとシリコンの陽極接合基板を1種類のブレードでダイシング加工。

  

• 2フェライト微細溝入れ加工

  脆いフェライトに切断研削加工を行い、微細なＥ型コアを作成。

  

• 3厚物ガラス、エポキシ
  基板切断加工

  厚さ3mmの厚い基板も高精度でダイシング加工が可能。

  

• 4金属ベースの樹脂基板切断加工

  延性の高い銅ベースの樹脂基板を金属バリ無くダイシング加工が可能。

  

• 5サマリウムコバルト
  微細研削、切断加工

  サマリウムコバルト管をカケ無くリング形状へ加工が可能。

  

• 6樹脂材の溝入れ加工

  各種材料に適応する多種の厚みのブレードを保有しており、ご指定の幅にて溝入れ加工が可能。

  

多種多様な素材の複合化
固有の特性を熟知し複雑なご要望にお応え

セラミックスやガラスといった難素材のほか、様々な種類の素材の精密・微細加工が可能です。異なる特性を持つ材質素材同士の同時加工もサポート。「複合材加工」も当社が得意とするものなので、お気軽にお問い合わせください。

• 加工後の
  ブロック素材を
  多角形に加工

  

  切断や研磨、溝加工、穴あけ加工後に多角形加工ができます。すべて一貫加工で対応可能。

• シリコン
  ウエハーの
  精密溝入れ

  

  シリコンウエハーに幅25μm、ピッチ50μmの溝加工を施しました。

• L型ネオジの
  製作

  

  社内一貫加工により、ネオジウムを棒状へ切断加工、その後L型へ研磨、更に個片に切断しました。
  お客様要望によりメッキ処理を施しました。