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お知らせ一覧

2022年11月9日

会期　　　　2022年12月14日（水）～12月16日（金）

会場　　　　東京ビッグサイト　東７ホール

　　　　　　電機・電子部品エリア　

ブース番号　　G13

数々の最先端デバイスに用いられるセラミック、各種ガラス、複合材の切断加工を主に、お客様がご希望される形状加工を原案の段階から、ご提案、試作加工をご提供します。

中小企業だからこそ実現出来る事は、加工技術の原点に戻ったご提案や、きめ細かい対応と考え、これまで積み重ねてきた技能、技術、知識をもとに最新の技術も加え、お客様とともに新たな挑戦に取り組んでいけたら幸いです。

ご来場の際には、是非弊社ブースにお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。