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お知らせ一覧

2023年11月8日

　私たちはセラミック・ガラス・難削材・及びその複合材の高精度切断・研磨加工をメインに受託加工サービスを行っております。

　この度セットメーカー様よりICの解析の為の研削及び切断加工の依頼が有りました。一般的にICの回路面を観察するには薬液や加熱によりICを取り外す方法がありますが、これらの場合チップへのダメージが発生する可能性があります。

そこで私たちの加工技術を応用し、プリント基板に実装されたICをプリント基板側から研削し、ICの配線面ぎりぎりまで研削し、且つICの外形と同様に切断加工しすることでICへのダメージを極力抑えることができました。

なお研削・切断されたICはお客様でリボールし、ICメーカーに解析依頼に出されるとのことでした

　ICの配線面ぎりぎりまでの研削は、非常に注意を払う作業になります、当社では熟練した加工技術者によりこのような研削加工も可能です。切断・研磨・研削加工において精度、納期、価格等でお困りごとがございましたら、お気軽にお問合せください。