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お知らせ一覧

2023年12月26日

会期　2024/1/24(水)~1/26(金)

会場　東京ビックサイト　東3ホール

小間番号　E20-33

セラミックやガラスのダイシング、切断に関しまして皆様が日頃から抱えていらっしゃるお悩みや、

お困りごとに弊社の精密加工技術が少しでもお役に立てればと思いますので、是非この機会にブースまでご相談下さい。

また展示品については、パワー半導体で使用されるSiC（炭化ケイ素）の切断加工品、断面観察用途での分割切断など多数用意しておりますので、是非お立ち寄り下さい。

皆様のご来場心よりお待ちしております。

当社から貴殿への招待専用のURLとなります。是非こちらからご登録をお願いします。