HOME > お知らせ一覧

お知らせ一覧

2025年1月7日

ネプコンジャパン　微細加工EXPOに出展致します！

会期　2025/1/22(水)~1/24(金)

会場　東京ビックサイト　東2ホール

小間番号　E19-12

セラミックやガラスのダイシング、切断に関しまして皆様が日頃から抱えていらっしゃるお悩みや、

お困りごとに弊社の精密加工技術が少しでもお役に立てればと思いますので、是非この機会にブースまでご相談下さい。

◆　新設備　マシニング加工機の導入　◆

会期中はマシニング加工ならではの加工技術品隅R0.05mm以内、溝壁0.3mmの加工品などを展示致します。

皆様のご来場心よりお待ちしております。

当社から貴殿への招待専用のURLとなります。是非こちらからご登録をお願いします。