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難削材であるSiC（炭化ケイ素）は非常に硬く加工の難しい材料の一つです。しかしながら、弊社の最新のマシニング装置を用いることで、精密かつ安定した加工を実現しています。

　　　　　

加工内容はΦ20×t0.4mmのSiCウェハに穴加工を行いました。穴加工は8-Φ2mm、1-Φ1.2mmの穴加工となります。

厚み0.4mmという薄い仕様に対して、ワレを抑えて安定した加工を実現しました。またΦ1.2mmという微細な穴をカケなく加工致しました。SiCの加工についてはダイシングも可能です。チップ化～穴加工など多岐に渡る加工も社内加工し、コスト削減が可能ですので是非ご相談下さい。

SiC（炭化ケイ素）は、EV・再生可能エネルギー・産業機器・通信といった成長分野に不可欠な材料であり、今後も高い需要が続く見通しです。特に電気自動車（EV）や再生可能エネルギー、AI・5G分野など、これらの分野の拡大に伴い、SiCパワー半導体の需要も増加しています。

　　　　　

弊社では、今後もこうした高難度材料の加工技術を磨き、お客様の多様なニーズにお応えできるよう努めてまいります。SiC以外の材料についても積極的に加工に挑戦し、技術の幅を広げていきます。