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お知らせ一覧

2026年1月6日

ネプコンジャパン　微細加工EXPOに出展致します！

会期　2026/1/21(水)~1/23(金)

会場　東京ビックサイト　東5ホール

小間番号　E19-40

セラミックやガラスのダイシング、切断に関しまして皆様が日頃から抱えていらっしゃるお悩みや、

お困りごとに弊社の精密加工技術が少しでもお役に立てればと思いますので、是非この機会にブースまでご相談下さい。

◆　新設備　マシニング加工機の導入　◆

会期中はマシニング加工ならではの加工技術、微細穴(Φ0.14mm)や溝壁(0.05mm)など、ミクロンレベルの加工品を多数展示致します。

精密切断・研磨・穴あけ等のご相談も承ります。　ぜひお立ち寄りください。

皆様のご来場心よりお待ちしております。

当社から貴殿への招待専用のURLとなります。本展示会へのご来場には事前登録が必要となりますので是非こちらからご登録をお願いします。