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生産工場のご紹介

数値で見る品質と生産力
保有設備の紹介
お客様対応フロー

24時間フル稼働で迅速かつ安定した生産を実現
試作品と量産品向けの2つの自社工場を保有

東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、最新鋭のダイシングマシンやスライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの短縮化をサポート。
本社工場は多品種、春日部工場は量産品と分業化することで、生産効率を上げています。

［本社工場］
［春日部工場］

試作品・開発品含め、数量は1個～量産品まで、最適な加工設備にての加工をご提案、２工場体制にて柔軟に対応

数値で見る品質と生産力

豊富な実績と加工設備、高い技術力が三位一体

本社工場と春日部工場での切断事例実績は、100,000件以上におよびます。
そこで得られ、蓄積された超精密加工と超微細加工の技術とノウハウは、膨大です。日々、高まっていくお客様のご要望に対応すべく最新設備を導入し、豊富な実績と加工設備、そして高い技術力が一体となった生産体制を確立しています。
日進月歩するIoT機器や電子機器、通信機器などのモノづくりにチャレンジし続けています。

表面と側面のバリ問題を一挙解決！

バリレス加工

難素材セラミックス、サファイアを高精度加工

高硬度材加工

数量や納期に応じた工程をご提案

試作短納期加工

手作業の最少化により効率を改善

製品移載の自動化

保有設備の紹介

｢超精密加工｣｢超微細加工｣に
ふさわしい充実した生産設備と
独自の生産体制を確立

超精密加工、微細化加工のニーズにお応えする、約100台の加工設備を保有。また、ベテラン加工エンジニアから、若い製造スタッフまで、最新鋭の設備を使った高度な加工技術を継承し、お客様の多種多様なニーズにお応えします。

ダイシングマシン

高速回転するスピンドルにダイヤモンドブレードを取り付け、セラミックスやガラス、複合材等をダイス状に切断したり、溝入れ加工を実現します。素材の加工位置を機械装置上で認識できるため、パターン付きの素材の切断加工が可能。
画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も判断しながら加工を行います。

スライシングマシン

ダイシングマシン同様、ダイヤモンドブレードを高速回転させ、比較的厚みのあるセラミックス、複合材などの高硬度素材の切断、または溝入れ加工を行います。

内周スライシング
マシン

ガラスビーズやガラスレンズ、シリコンウエハー等のスライス加工が可能。

バンドソーマシン

ダイヤモンドチップを埋め込んだバンドでセラミックスやガラス、複合材、結晶材などを高精度に加工します。

ワイヤーソーマシン

遊離砥粒を分散させた研磨剤を使い、精密加工を行う機械。セラミックスやガラス、複合材加工に使用します。

研削盤

回転する研削砥石を用いて、セラミックスやガラス、複合材等を高精度に加工。ロータリー研削盤と平面研削盤を用意。

平面ラップ盤

遊離砥粒を分散させた研磨剤を、ワークと工具の間に介在させた状態で両者を擦り合わせ、高精度加工します。

面取り加工機

回転する研削砥石を用いて、セラミックスやガラス、複合材などの糸面・C面を高精度に加工できます。

超純水装置

ワークの洗浄や加工に使用する超純水を精製します。電気抵抗は15MΩ･cm以上です。

洗浄機・洗浄装置

ワークの洗浄は、洗浄液管理と超音波の効果で、ワークに付着している異物を綺麗に洗浄します。また、洗浄液は素材やお客様のご要望により、中性洗浄液、またはアルカリ洗浄液の選択が可能です。

測定顕微鏡

高精度に加工したワークの寸法を測定する顕微鏡。自動画像測定器により高品質を維持します。

チップ部品整列装置

洗浄後のワークを、表裏方向を揃えてトレイ詰めします。製品移載の自動化で省人化を図り、品質安定と工数削減を実現。

UV照射機

メタハライドランプを使用する事で365nm付近の波長域を安定的に出力させ、UVテープの硬化を均一に行い、ワークのピックアップ時に糊残りのない品質を実現します。

クリーンルーム

クリーンルーム環境下にて、ワークの超精密・超微細加工や検査などを行っています。

その他の機械・装置類

設備名	主な機能と特長
超音波加工機	超音波振動をワークに与える機械です。振動と砥粒、加工圧を併用して、工具で様々な形状に加工をすることができます。
レーザー加工機	レーザ光線を使用して、セラミックスやガラス、複合材等の材料を切断、穴あけ、微細加工を行うことができます。
センタレスグラインダー	セラミックスやガラス等の円筒工作物の仕上げをすることができます。
スクライバー	ダイヤモンドカッターを使用して、ガラス・シリコン等を高精度に切断加工します。
マイクロブラスト加工機	サンドブラストにより、セラミックス・ガラス・シリコン等に精密な溝加工ができます。
テープマウンター	テープダイシングを行うために、セラミックスやガラス、複合材等にダイシングテープを貼り付けます。
スピンナー洗浄機	ワークを高速回転させ、純水にてワークの洗浄、乾燥を行います。
温風乾燥機	恒温槽内に温風を送り込み、ワークの乾燥を行います。
各種検査装置	高精度に加工したワークの寸法を測定、外観の検査を行い、品質を保証いたします。
表面粗さ測定機	表面粗さを測定することができます。

お客様対応フロー

試作から量産品まで自社一貫生産
提案から納品まで専任がご対応

経験豊富なベテランの技術営業が、ご発注から製品の仕様決定、加工作業、検査、納品まで責任を持って担当させていただきます。超精密加工や超微細加工を初めてご依頼されるお客様にも、わかりやすく丁寧に説明を重ねながら、対応させていただきますので、お気軽にお問い合わせください。
お客様からフォームや電話などでお問い合わせをいただきましたら、3営業日以内でお返事いたします。