精密加工のご紹介

スマホや車載センサー、IoT機器
半導体チップや基板づくりで活躍

ダイシング加工は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスやガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すこと。半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持ったチップを切り分けます。

素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと最適なブレード（砥石）でダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、パターン付きの素材の切断加工が可能。さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も判断しながら高精度な加工をすることができます。

板材の溝入れ加工や、段付き加工、
丸棒材や円筒材の超精密研削
ミクロン単位での加工も可能

研削加工は、高速回転するダイヤモンドホイールや研削砥石で、文字通り加工物を削り取っていく加工方法です。高い硬度の素材の厚みやエッジを削り取ったり、表面の面精度を上げる仕上げ処理にも使われます。
溝入れ加工は、板状の加工物に対して高精度の溝入れ（段付き）加工が可能です。セラミックスやガラス等、様々な種類の素材に対応することができます。
スマホの内蔵カメラや、デジタルカメラといったレンズ周りの部品など、多数の実績を有して、溝入れ加工によって、部品点数減や工程数削減に貢献できます。
東京電子工業の加工精度によって、お客様が理想とする最高難度の仕様要求にお応えいたします。