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お知らせ一覧

2022年12月23日

会期　2023/1/25(水)~1/27(金)

会場　東京ビックサイト　東2ホール

小間番号　17-30

セラミックやガラスのダイシング、切断に関しまして皆様が日頃から抱えていらっしゃるお悩みや、お困りごとに少しでもお役に立てれば思いますので、是非この機会にブースまでご相談下さい。また展示品においても加工サンプルを多数用意しておりますので、ぜひお立ち寄り下さい。

皆様のご来場心よりお待ちしております。

招待券が届いていない方は下記アドレスよりお申し込みお願い致します。