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お知らせ一覧

2023年7月3日

テクノフロンティアに初出展致します！

会期　2023/7/26(水)~7/28(金)

会場　東京ビックサイト　東2ホール

小間番号　2B-19

セラミックやガラスのダイシング、切断に関しまして皆様が日頃から抱えていらっしゃるお悩みや、お困りごとに少しでもお役に立てればと思いますので、是非この機会にブースまでご相談下さい。

また、パワー半導体の代表例でもありますSｉC（炭化ケイ素）ウエハのダイシング加工にも挑戦し、展示品用意しておりますので、ご覧いただきたく思います。

皆様のご来場心よりお待ちしております。

招待券が届いていない方は下記アドレスよりお申し込みお願い致します。