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加工事例
2023年9月5日
SiC(炭化ケイ素)ウエハー切断加工
現在、SiCの切断加工にはレーザー加工が主流でありますが、
弊社ではダイヤモンドブレードを使用したダイシングマシンによる、SiCウエハーの切断加工に挑戦しています。
下写真の加工は、Φ101.6mm×厚み0.35mm⇒□20mmへの切断加工です。
加工前 加工後


加工後 拡大写真

これからパワー半導体モジュールの市場の成長が見込まれています。
お客様のご期待に応えられるよう、更なる品質改善に挑戦中です。
切断加工のご要望がございましたら、切断寸法、厚みなどご相談ください。