お知らせ一覧

• 加工事例 2024年11月5日 技術情報：厚さ5mm　サファイア切断加工
• お知らせ 2024年10月18日 年賀状廃止のお知らせ
• 展示会情報 2024年10月1日 第1回　『九州』半導体産業展にご来場いただきありがとうございます
• 展示会情報 2024年9月2日 第1回　【九州】半導体産業展に出展します
• お知らせ 2024年8月2日 関東最高峰への挑戦！！
• お知らせ 2024年7月25日 夏季休業のお知らせ
• お知らせ 2024年7月17日 第三回QCサークル発表会
• 展示会情報 2024年6月27日 「ものづくりワールド 東京」にご来場いただきありがとうございます。
• お知らせ 2024年6月20日 品質管理検定（QC検定）について
• 展示会情報 2024年5月23日 ものづくりワールド「東京」　ヘルスケア・医療機器 開発展へ出展致します
• 展示会情報 2024年5月2日 『OPIE‘24』にご来場頂きありがとうございます。
• 展示会情報 2024年3月29日 『OPIE‘24』に初出展致します
• 加工事例 2024年3月25日 窒化ケイ素基板　ダイシング加工
• お知らせ 2024年2月2日 SDGsへの取り組み【太陽光パネル設置！！】
• 展示会情報 2024年1月29日 『ネプコンジャパン　微細加工EXPO』にご来場頂きありがとうございます
• 展示会情報 2023年12月26日 ネプコンジャパン　微細加工EXPOに出展致します！
• お知らせ 2023年12月13日 冬季休業のお知らせ
• 展示会情報 2023年12月12日 「新ものづくり・新サービス展」にご来場いただきありがとうございます。
• 展示会情報 2023年11月16日 『中小企業　新ものづくり　新サービス展』出展のご案内
• 加工事例 2023年11月8日 ICの解析用研削・切断加工
• 加工事例 2023年10月12日 技術情報：ガラス切断加工の垂直度の向上
• 加工事例 2023年9月25日 製品断面観察用として切断加工の御相談にも応じます！！
• 加工事例 2023年9月5日 SiC（炭化ケイ素）ウエハー切断加工
• お知らせ 2023年8月4日 夏季休業のお知らせ
• 展示会情報 2023年8月3日 『テクノフロンティア2023』にご来場いただきありがとうございます。
• 展示会情報 2023年7月3日 テクノフロンティア2023に出展致します！
• お知らせ 2023年6月9日 ～第二回QCサークル活動発表会を開催しました～
• お知らせ 2023年5月2日 埼玉県からSDGsパートナーの認定登録されました！！
• お知らせ 2023年2月27日 【戸田市よりSDGsパートナーとして宣言書を交付頂きました！】
• お知らせ 2023年2月6日 『男性社員初の育休を取得しました！』
• 展示会情報 2023年2月1日 『ネプコンジャパン　微細加工EXPO』にご来場頂きありがとうございます。
• 展示会情報 2022年12月23日 ネプコンジャパン　微細加工EXPOに出展致します！
• お知らせ 2022年12月22日 冬季休業のお知らせ
• 展示会情報 2022年12月21日 『中小企業　新ものづくり・新サービス展』へご来場頂きありがとうございます。
• 展示会情報 2022年11月9日 『中小企業　新ものづくり・新サービス展』出展のご案内
• 加工事例 2022年10月7日 技術情報　：　溝加工技術の向上
• お知らせ 2022年9月15日 セキュリティ対策自己宣言の一つ星を宣言致しました
• お知らせ 2022年8月8日 夏季休業のお知らせ
• お知らせ 2022年8月2日 フルオートダイシングマシン　増設しました
• お知らせ 2022年7月8日 新年度について
• お知らせ 2022年6月24日 第一回QCサークル活動発表会を開催しました。
• お知らせ 2022年5月12日 品質管理検定（QC検定）について
• 展示会情報 2022年2月1日 ネプコンジャパン　微細加工EXPOへご来場頂きありがとうございます。
• お知らせ 2021年12月29日 東京電子工業のWebサイト、全面リニューアルいたしました！
• 展示会情報 2021年12月24日 ネプコンジャパン 微細加工EXPO に出展致します！